AMD 首席执行官苏姿丰在 2025 财年第四季度财报电话会议中确认，采用 AMD 半定制系统级芯片（SoC）的微软下一代 Xbox 主机确认将于 2027 年正式发布。这也是微软自去年 6 月宣布与 AMD 延续芯片合作以来，首次有明确的时间节点浮出水面。
现款 Xbox Series X|S 主机于 2020 年 11 月上市，至今已有五年历史。上一代 Xbox One 与 Xbox Series X|S 之间的间隔为 7 年，若下一代主机如期于 2027 年推出，将维持相同的换代周期。微软自 Xbox One 时代起便与 AMD 建立芯片合作关系，下一代主机将继续沿用这一定制化策略。目前微软尚未公布具体的上市时间表与硬件规格。
值得注意的是，近年来半导体行业因 AI 基础设施建设需求激增，导致 DRAM 与闪存等关键零部件价格大幅上涨。AMD 方面表示已加强企业级市场布局以应对内存成本压力，但业界仍在观察成本因素是否会影响各家主机厂商的发布节奏。此前微软于 2024 年 6 月公布的合作计划中，曾提及下一代 Xbox 芯片技术将实现”不受限制的游戏体验”目标。
